
Bambu Lab Support til PLA (Ny Version)
Bambu Support for PLA er fuldt kompatibel med alle Bambu Lab PLA-filamenter og Bambu Lab-printere og giver nem aftagning, glat overfladekvalitet og pålidelig ydeevne. Det eliminerer behovet for efterbehandling, sparer tid og leverer samtidig fejlfri resultater. Alt sammen til en budgetvenlig pris. Opgrader din 3D-printoplevelse i dag!
Produktegenskaber
-
Nem fjernelse
-
Bevarer alle detaljer
-
Prisvenligt valg
-
Anvendes til support-interface
-
Diameter: 1,75 mm +/- 0,05 mm
Forholdsregler ved brug
-
Må kun bruges til print af support-interface
-
Undgå at printe enkelte modeller
-
Kompatibel med alle AMS-serier

Bambu Support for PLA
Bambu Support for PLA er fuldt kompatibel med alle Bambu Lab PLA-filamenter og Bambu Lab-printere og giver nem aftagning, glat grænsefladekvalitet og pålidelig ydeevne. Det eliminerer behovet for efterbehandling, sparer tid og leverer samtidig fejlfri resultater – alt sammen til en budgetvenlig pris. Opgrader din 3D-printoplevelse i dag!
Nem fjernelse
Bambu Support for PLA er specifikt udviklet til PLA-filamenter og sikrer ren, restfri fjernelse i hånden. Sig farvel til efterbehandling og nyd en problemfri 3D-printoplevelse.
Bevar hver eneste detalje
Med optimerede indstillinger for support-interface* i Bambu Studio leverer Bambu Support for PLA en ultraglatt kontaktflade, der beskytter selv de fineste detaljer, som var de uberørte. Perfekt til sarte designs, udhæng og broer – og sikrer førsteklasses kvalitet fra start til slut.

* Indstillinger: 0 mm top interface spacing og 0 mm Z-distance
Prisvenlig support, førsteklasses ydeevne
Bambu Support for PLA leverer forbedret ydeevne til 33 % lavere pris end forgængeren. Få større stabilitet, forbedret printbarhed og bedre resultater – samtidig med at du sparer penge.

Anvendes til support-interface
Aktivér indstillingen “Support/raft interface” i Bambu Studio for kun at anvende supportmateriale på kontaktfladerne. Denne metode minimerer materialeforbruget og sparer både tid og penge.
RFID til intelligent print
Alle printparametre er indlejret i RFID, som kan aflæses via vores AMS (Automatic Material System).
Indsæt og print! Ingen flere besværlige opsætningstrin.

| Materiale | Support for PLA |
| Diameter | 1,75 mm +/- 0,05 mm |
| Nettovægt | 0,5 kg |
| Massefylde | 1,33 g/cm³ |
| Smeltetemperatur | 190 °C |
| Dysetemperatur | 220 - 230 °C |
| Byggepladetemperatur | 35 - 45 °C |
| Printhastighed | < 200 mm/s |
| RFID-teknologi | Ja (Indbygget) |
| Kompatibilitet | Bambu Lab AMS-system |
Tilbehørs-kompatibilitet
| Tilbehørs-kompatibilitet | Anbefalet | Ikke anbefalet |
|---|---|---|
| Build Plate | Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | / |
| Hotend | Alle størrelser / materialer | / |
| Bambu Liquid Glue / Glue Stick | Bambu Liquid Glue / Glue Stick | / |
Anbefalede printindstillinger
| Indstilling | Værdi |
|---|---|
| Tørringsindstillinger (Blast Drying Oven) | 55 °C, 8 t |
| Fugtniveau i print- og opbevaringsbeholder | < 20 % RH (forseglet, med tørremiddel) |
| Dysetemperatur | 220 - 230 °C |
| Byggebords-temperatur (med lim) | 35 - 45 °C |
| Print-hastighed | < 200 mm/s |
Fysiske egenskaber
| Egenskab | Værdi |
|---|---|
| Densitet | 1,33 g/cm³ |
| Vicat blødgøringspunkt | N/A |
| Varmeformbestandighed (Heat Deflection Temperature) | N/A |
| Smeltetemperatur | 190 °C |
| Melt Index | 13,6 ± 1,2 g/10 min |
Mekaniske egenskaber
| Egenskab | Værdi |
|---|---|
| Trækstyrke | N/A |
| Brudforlængelsesgrad | N/A |
| Bøjningsmodul | N/A |
| Bøjningsstyrke | N/A |
| Slagstyrke | N/A |
Downloads
Printtips
-
For store flade overflader: brug supporttypen “normal” med stilen “Default” for optimale resultater.
-
For komplekse modeller: vælg supporttypen “tree” med stilen “Tree Hybrid”.
-
For flere detaljer, besøg Support på WIKI.

Print- og tørringstips for Bambu Support for PLA
-
Det anbefales at tørre Support for PLA inden print og opbevare det forseglet i AMS med tørremiddel under hele printprocessen for at optimere printkvaliteten.
Tørringsforhold:
| Metode | Temperatur & Tid |
|---|---|
| Blast drying oven | 55 °C i 8 timer |
| X1- og H2D-printere (på varmebord) | 65 - 75 °C i 12 timer |
| AMS 2 Pro og AMS HT | 60 °C i 12 timer |
-
For flere indstillinger vedrørende filamenttørring, se Filament Drying Recommendations på WIKI.
Indhold i pakken
