KØB NU OG FÅ FRI FRAGT TIL PAKKESHOP På alle ordrer over 500,- (gælder kun DK)
1-2 LEVERINGSDAGE Bestil inden kl. 12 og vi sender samme dag.
14 DAGES RETURRET
Hopp til produktinformasjon
1 av 5

Bambu Lab

Bambu Lab PC filament

Bambu Lab PC filament

Kampagne slutter om
00D : 00T : 00M : 00S
Vanlig pris 303,20 DKK
Vanlig pris 303,20 DKK Salgspris 303,20 DKK
Rabatt 0% Utsolgt
Avgift inkludert. Frakt beregnes ved kassen.

2 på lager : 1-2 virkedager

e-maerket
  • Dankort
  • Visa
  • Mastercard
  • Klarna
  • MobilePay
  • EAN EAN
Delivery truck icon
Gratis frakt på bestillinger over 500,- i DK
Location marker icon
Skip fra Taastrup DK
Service icon
Lokalt servicesenter
Warranty icon
1 års garanti

Kundeservice

Email: hello@3dsaga.com
Telefon: +45 69 15 31 11
Alle hverdage fra 10.00 - 15.00

Showroom:
Mandag - torsdag: 09.30 – 15.30
Fredag: 09.30 – 15.00

Vis alle detaljer

Bambu Lab PC filament

Produktegenskaber

  • Enestående termisk modstandsdygtighed

  • Fremragende mekaniske egenskaber

  • Høj slagstyrke og holdbarhed

  • Velegnet til tekniske formål

  • Leveres med genbrugelig højtemperaturrulle

  • Diameter: 1,75 mm +/- 0,03 mm

Forsigtighedsregler ved brug

  • Tørres før brug

  • AMS-kompatibel

  • Ikke kompatibel med AMS Lite

  • Kræver printer med kabinet/enclosure

Anvendelsesområder

Velegnet til funktionelle dele med høj belastning, tekniske prototyper, mekaniske komponenter eller applikationer, der kræver høj transparens kombineret med varme- og slagfasthed. Garanterer ensartede og pålidelige print til både prototyper og færdige produkter.

Tilbehørskompatibilitet

Tilbehør Anbefalet Ikke anbefalet
Build Plate Smooth PEI-plade, Textured PEI-plade Cool Plate SuperTack
Hotend Alle størrelser / materialer /
Lim Limstift Bambu Liquid Glue

 

RFID til intelligent print
Alle printerparametre er indlejret i RFID’en, som kan læses via vores AMS (Automatic Material System).
Indlæs og print! Ikke flere besværlige opsætnings­trin.

Anbefalede udskrivningsindstillinger

Indstilling Værdi
Tørreindstillinger (varmluftsovn) 80 °C, 8 t
Print- og opbevaringsfugtighed < 20% RH (lukket beholder med tørremiddel)
Dysetemperatur 260 – 280 °C
Bed-temperatur (med lim) 90 – 110 °C
Udskrivningshastighed < 300 mm/s

 

Fysiske egenskaber

Egenskab Værdi
Densitet 1,20 g/cm³
Vicat blødgøringstemperatur 119 °C
Varmeafledningstemperatur 117 °C
Smeltetemperatur 228 °C
Smelteindeks 32,2 ± 2,9 g/10 min

 

Mekaniske egenskaber

Egenskab Værdi
Trækstyrke 55 ± 4 MPa
Brudelasticitet 3,8 ± 0,3 %
Bøjningsmodul 2310 ± 70 MPa
Bøjningsstyrke 108 ± 4 MPa
Slagstyrke 34,8 ± 2,1 kJ/m²

 

Download

Filament TDS

Filament MSDS

Filament RoHS

 

Printtips

  • På grund af filamentets transparente egenskaber kan Lidar-ekstrusionskalibrering blive påvirket ved print af Transparent PC.

  • Bambu PC skal tørres korrekt før print. Den anbefalede tørretemperatur er 80 ℃ i 8 timer i en varmluftsovn eller 100 ℃ i 12 timer på printerens varmebed.
    For flere detaljer henvises til Filament Drying Cover på WIKI.


Indhold i æsken

Noe av produktinformasjonen som vises her, er generert av AI og kan være ufullstendig eller feil. Kontroller alltid produsentens egen dokumentasjon før du stoler på den.
Compatibility
AMS Compatible
Yes
Recommended Glue
Glue Stick
Recommended Hotend
All Size / Material
AMS Lite Compatible
No
Not Recommended Glue
Bambu Liquid Glue
Recommended Build Plate
Smooth PEI PlateTextured PEI Plate
Enclosure Printer Required
Yes
Not Recommended Build Plate
Cool Plate SuperTack
Physical Properties
Density
1.20 g/cm³
Melt Index
32.2 ± 2.9 g/10 min
Melting Temperature
228 °C
Heat Deflection Temperature
117 °C
Vicat Softening Temperature
119 °C
Mechanical Properties
Bending Modulus
2310 ± 70 MPa
Impact Strength
34.8 ± 2.1 kJ/m²
Bending Strength
108 ± 4 MPa
Tensile Strength
55 ± 4 MPa
Breaking Elongation Rate
3.8 ± 0.3 %
Filament Specifications
Diameter
1.75mm +/- 0.03mm
Net Weight
1 kg
Recommended Printing Settings
Printing Speed
< 300 mm/s
Nozzle Temperature
250 - 270 °C
Bed Temperature (with Glue)
90 - 110 °C
Drying Settings (Blast Drying Oven)
80 °C, 8h
Printing and Keeping Container's Humidity
< 20% RH (Sealed, with Desiccant)